基于Comsol软件激光打孔仿真研究:高斯热源脉冲激光材料蚀除过程及单脉冲通孔数值模拟分析,运用变形几何与固体传热技术实现精确仿真 ,基于高斯热源脉冲激光打孔技术:Comsol仿真研究,变形几何与固体
资源文件列表:
基于激光打孔利用.zip 大约有13个文件1.jpg 86.98KB
2.jpg 83.11KB
3.jpg 83.81KB
基于激光打孔利用高斯热源脉冲激.html 14KB
基于激光打孔技术的数值仿真研究在现代制造.html 17.45KB
基于激光打孔技术高斯热源脉冲激光蚀除过程仿真一引.html 17.74KB
基于激光打孔材料蚀除过程仿真解析在当前的时代背景下.txt 1.44KB
基于激光打孔的蚀除过程仿真研究摘要本文着.html 18.02KB
深入解析基于的激光打孔技术及其蚀除过程仿.txt 2.16KB
激光打孔技术从数值仿真到实践的探索摘要.txt 2.05KB
激光打孔技术及其基于仿真实现单脉冲通孔.txt 2.12KB
激光打孔技术探索高斯热源脉冲激.doc 1.97KB
激光打孔技术高斯热源脉冲激光的数值模拟之.doc 1.9KB