华为问界M7 TBOX总成 V1.3.pdf
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5.0
上传者:中飞动力-付宗辉
更新日期:2025-09-27

该文档为苏州中飞新能源动力科技有限公司发布的《华为问界M7 TBOX总成 V1.3》拆解分析报告苏州中飞新能源动力科技有限公司付宗辉先生原创,欢迎下载转发

资源内容介绍

内容概要:本文对华为问界M7车型搭载的TBOX总成(型号DA2202-01)进行了详细拆解与技术分析,涵盖其功能特性、硬件结构、PCB布局及关键芯片组成。TBOX具备车辆数据采集、远程控制、故障诊断、GPS定位、紧急通话等功能,通过CAN总线和4G网络将数据传输至云端平台。拆解显示其采用自然风冷设计,外壳为普通PC塑料,防护等级较低,但内部集成了海思自研的通信芯片方案,包括Hi2152基带、Hi6361GFA射频芯片等,体现出华为在车联网领域的自主化能力。PCB分为多个功能区,包含主控、电源、音频功放、以太网和定位模块,并采用多颗国内外知名品牌芯片,如瑞萨MCU、英飞凌安全控制器、TI电源管理芯片等,展现了高集成度与复杂系统设计。; 适合人群:汽车电子工程师、智能网联汽车研究人员、TBOX硬件开发者及对车载通信模块感兴趣的技術人员。; 使用场景及目标:①了解TBOX系统架构及其在智能网联汽车中的作用;②掌握华为自研通信芯片在车载终端中的应用方案;③学习典型TBOX的PCB布局、电源管理与多模通信设计思路;④为同类产品的开发或竞品分析提供参考依据; 阅读建议:此资料侧重实物拆解与元器件级分析,建议结合电路图与芯片手册深入研究信号流与功率流路径,重点关注华为海思芯片与其他厂商方案的对比差异,以理解其技术优势与设计考量。

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